65-21/T2C-FV1W2E/2T物質(zhì)安全資料表
65-21/T2C-FV1W2E/2T物質(zhì)安全資料表,其組成物質(zhì)材料如下,參考此資料作業(yè)CAMDS已經(jīng)通過審核:
1. 芯片,采用化學(xué)元素周期表III-V族半導(dǎo)體元素,化學(xué)物質(zhì)登記號(hào)1334-28-1
2. 芯片固定硅膠,內(nèi)含銀粉和硅膠,化學(xué)物質(zhì)登記號(hào),銀:68988-89-6,硅膠樹脂:29690-82-2
3. 金線,化學(xué)物質(zhì)登記號(hào)7440-57-5
4. LED白色外罩或反射蓋,內(nèi)含電極銅腳+鍍銀層和塑料外殼(玻璃纖維+聚鄰苯二甲酰胺+鈦白粉),化學(xué)物質(zhì)登記號(hào),銅7440-50-8,銀7440-22-4,玻璃纖維65997-17-3,聚鄰苯二甲酰胺25776-72-1,鈦白粉13463-67-7
5.LED封裝或填充硅膠,聚酯纖維+乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)+二甲基甲基氫(硅氧烷與聚硅氧烷),化學(xué)物質(zhì)登記號(hào)分別為:225927-21-9;68083-19-2;68037-59-2
6. 熒光粉,涂抹在發(fā)光芯片上的黃色熒光粉,由Al2O3和Tb2O3和CeO2組成,化學(xué)物質(zhì)登記號(hào)分別為:1344-28-1;12036-41-8;1306-38-3
在作業(yè)CAMDS資料表時(shí),需要逐項(xiàng)填報(bào)以上材料,經(jīng)過多次的聯(lián)系,如今,我已掌握基本技巧,可以熟練填報(bào)了
- 2023-04-13 光耦EL357NB(TA)-G可直接替換"安森美"光耦H...
- 2023-04-13 Toshiba光耦TLP181GB可用EL357N(B)(TA)-G替
- 2022-02-28 推薦新款接收頭IRM-3638JT
- 2022-02-11 發(fā)光素子或紅外發(fā)射管儲(chǔ)存期為1年
- 2022-01-07 8.0爬電距離的6PIN可控硅光耦EL3021M
- 2022-01-04 EL817M(C)-F為長爬電距離8.0mm的光耦
- 2021-12-16 EL817C-F光耦貨源逐步充足&交貨便利
- 2021-12-16 新IC芯片接收頭IRM-3638T抗干擾較強(qiáng)...
- 2020-07-01 EL3063S1貼片光耦適用于紅膠工藝焊錫制程
- 2020-06-29 EVERLIGHT光耦EL3063絲印說明